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蓝宝石行业制造工艺流程

宇晶机械能够为您供应以下工艺

1、切片:将蓝宝石晶棒切割成薄薄的晶片:

YJ-XQB150C多线切割机重要用于切割蓝宝石(2”-6”) 、氧化锆、碳化硅、陶瓷、水晶等种种硬脆性质料。

 

 

 

 

 

2、研磨:去除切片时形成的晶片切割毁伤层及改进晶片的平展度

3、抛光:改进晶片粗拙度,使其外面到达内涵片磊晶级的精度

重要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光,也适用于别的金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄质料的双面高精度研磨或抛光。