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  • 产品名称: YJ-16B8L/PB 双面研磨/抛光机

  本机械重要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面高精度研磨或抛光,也适用于其他金属、非金属、光学玻璃、蓝宝石等硬、脆、薄质料的双面高精度研磨或抛光。

  机械接纳三机电驱动,主机电驱动下盘和齿圈,上盘、太阳轮离别由机电零丁驱动,机电均接纳变频机电,实现安稳的住手、减速、减速及换向。
  机架接纳龙门式构造,刚性好,承压能力强,能知足下负载下高速稳固运转;
  齿圈起落构造由气缸驱动露斜面的抬升套扭转,实现齿圈起落。
  上盘下落历程中,设置了快降懈弛降,缓降路程正在气缸路程范围内可调,缓降速度也可凭据工件抗打击水平自在调解。
  为了知足差别用户的特别需求,该机的内齿圈和太阳轮的速度离别可调,调解速度实现游星轮的正、反转;经由过程游星轮正转和反转,实现盘面的建研。

上(下)盘尺寸:

柱销齿::φ1188×φ618×45

工件厚度:

最大:30(mm)    最小:0.3(mm)

工件直径:

最大:φ290(mm)

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0~50(rpm)

游星轮数目:

齿圈抬升路程:

30mm

压力局限:

0~400(Kg)

电源/耗电量:

3相-380V/18KVA

气源/耗宇量:

0.5(Mpa)/30(L/min)  

主机尺寸:

1850×1750×2700(mm)

机械重量:

~4200(Kg) 

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