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  • 产品名称: YJ-20B5L/PA双面研磨/抛光机

  本机械重要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光,也适用于别的金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄质料的双面高精度研磨或抛光。

  机械接纳四机电驱动,下盘、上盘、内齿圈和太阳轮离别由机电零丁驱动。
  机械整体构造松散,运转安稳,有效地收缩各传动轴的长度,增添机械的机器刚度。
  内齿圈、太阳轮同步起落并接纳点动操纵体式格局。
  上盘装配增添机器的安全装置,正在摆片、维修等状况下不会果忽然毛病而下落,增添了安全性。
  经由过程改动内齿圈、太阳轮的速度,调解实现游星轮的正、反转。

上(下)盘尺寸:

φ1355×φ457×50(mm)

工件厚度:

最大:40(mm)    最小:0.5(mm)

工件直径:

最大:φ440(mm)

下盘转速:

0~50(rpm)

游星轮数目:

游星轮参数:

Z=170      Mn=3

上盘压力局限:

20~700(Kg)

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3相-380V/30KVA

气源/耗宇量:

0.5(Mpa)/30(L/min)  

主机尺寸:

2650×1850×2750(mm)

机械重量:

~8000(Kg) 

                6英寸蓝宝石

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